m6米乐平台 米乐官方网站金融界7月4日消息，有投资者在互动平台向微导纳米提问：请问公司半导体产品路线跟玻璃基板是否契合？谢谢。

　　公司回答表示：传统半导体和泛米乐平台 m6官方平台半导体使用硅、蓝宝石、碳化硅等材料作为基底，玻璃基板由于具有优越的材质特性有望成为新型基板材料，在新一代半导体显示和半导体先进封装领域米乐平台 m6官方平台逐步渗透。V（Through Glass Via）技术是玻璃基板产品的关键产品应用之一，它允许在玻璃基板上形成垂直的电气连接，这对于芯片3D封装技术至关重要。公司持续关注相关行业最新进展，积极开展工艺验证和设备开发，具体进展请以公司公告为准。