米乐M6 米乐纳米复合材料具有高效率、长使用寿命，减小设备尺寸等优势，作为一种可持续发展的材料，凭借其良好的力学和物理性能，将在各个领域获得重要应用。目前已有一系列

　　2013年9月，日本产业技术综合研究所开发出单层碳纳米管（CNT）和铜（Cu）组合的新型复合材料，实现了与铜相当的电导率，最大电流密度可达铜的100倍。CNT-Cu复合材料不仅可以通过大电流，而且质量轻、耐高温，可以作为超小型高性能半导体芯片的布线材料使用。在常温下，这种复合材料的电导率与Cu相当。在200℃左右高温下，新材料的电导率也不会降低，这一点明显优于Cu。随着集成电路向微细化发展，半导体芯片布线要求的载流量也逐渐增大，预计所需载流量将达到Cu和金（Au）无法实现的10

　　。新型复合材料兼具CNT的高电流密度和Cu的高电导率，其电流密度为6.3×10

　　2011年8月，美国劳伦斯伯克利国家实验室制造出一种由石墨烯和锡层叠在一起的纳米复合材料，这种轻质新材料可用于制造大容量能源存储设备，亦可用于锂离子电池中，其“三明治”叠层结构有助于提升电池的性能。

　　2012年5月，瑞士联邦理工学院将蛋白纤维和石墨烯混合，制成新型纳米复合纸，可记忆形状，也可完全生物降解。这种材料最具吸引力的特点是，可以作为一种生物传感器精确测量酶的活性。该材料还可以满足其他设计需求，例如石墨烯的比例越高，材料便具有更好的导电性；如果含有更多的纤维，这种材料便可吸收更多的水分。

　　2012年4月，法国国家科学研究中心研发出厚度仅数纳米的高导电纳米塑料纤维。纳米塑料又被称为聚合物基纳米复合材料，因其强度高，耐热性强，比重小等独特的物理性能，已成为复合材料发展的最前端产品之一。这种纤维材料成分是三芳胺类。对三芳胺合成分子进行化学修饰后发现：在光照下的溶液中，分子自发形成微型纤维。在电性能测试实验中，纳米纤维在间距为100nm的2个电极之间形成一条桥梁。测试表明，这种纳米纤维既有塑料的轻质量和柔韧性，又有接近于铜的导电性。这种纤维有望在微型电子设备中获得应用，如晶体管、印刷纳米电路和太阳能电池的高导电布线.纳米储氢复合材料

　　2011年3月，美国劳伦斯伯克利国家实验室设计出一种新型纳米储氢复合材料，由金属镁和聚合物组成。聚合物是聚甲基丙烯酸甲酯。这是在氢气储存和氢燃料电池领域中取得的又一个重要技术成果。新材料在常温下可快速吸收和释放氢气，在此吸收和释放循环中，金属镁不会氧化。（钢研）