第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 将于

　　参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有华润微电子、米乐 M6米乐长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。

　　论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。米乐 M6米乐

　　中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

　　李晋湘中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

　　中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

　　杨伟才三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

　　杨伟才三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

　　承办单位：上海集成电路行业协会、上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组

　　秦舒中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长

　　主持人：毛彩虹 上海集成电路行业协会副秘书长/长三角集成电路设备材料推进小组联合发起人