米乐 m6中国官方网站米乐 m6中国官方网站在当前科技革命步伐加快、新材料产业优化升级加速的背景下，先进电子材料和器件的发展迭代与创新应用，更需要供应链的持续稳定和全景协作。促进了光伏、集成电路、储能、通信、新能源汽车等多行业的快速发展，但随着终端需求多样化、高频通信、万物互联等不断发展，对电子材料及器件提出了更严苛的服役要求，且许多电子器件制造成本居高不下，因此迫切地需要更可靠、更廉价、更易加工成型和性能可调性好的先进电子材料实现产业化。

　　深圳拥有全球最大的电子信息产业基础，形成了一大批以集成电路、电子电器、智能制造为核心的特色产业。

　　为推动产业技术创新发展，深圳先进电子材料国际创新研究院将于2023年9月24-26日在深圳举办“2023先进电子材料创新大会”，规模预计1500+人。

　　会议将以“先进电子材料应用前景与产业化道路探索”为目标，从全球市场、行业现状、前沿技术、协同创新和核心挑战等多维度交流电子材料新技术、新发展和新应用，搭建一个跨界融合、产学研联动、共商未来的平台。

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　　2. 先进封装与异构集成技术路线）三维封装与异质集成设计（2）晶圆级封装（WLP）、系统级封装技术（SiP）

　　（1）封装结构验证（2）封装芯片厚度、几何结构的研究（3）可靠性与热效应分析

　　（1）先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势（2）5G环境下的微系统集成封装解决方案（3）先进封装对前沿计算的重要性

　　（1）先进电子封装系统级（SiP）、板级（PCB）中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构

　　（4）电/热性能完整性设计仿线）电子封装材料可靠性模拟仿线）封装结构应力/散热等仿真

　　（3）需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行；